目視檢查檢查要點(diǎn)

　　檢查檢驗(yàn)時(shí)機(jī)是否符合要求：

　　坡口組對(duì)尺寸的檢查應(yīng)在組對(duì)后、正式焊接前進(jìn)行;一般情況下，外觀(guān)檢驗(yàn)應(yīng)在其他無(wú)損檢驗(yàn)之前進(jìn)行，并且必須要在下一步加工操作使外觀(guān)檢驗(yàn)不可接近之前進(jìn)行。

　　檢查檢驗(yàn)人員的眼睛視線(xiàn)與受檢表面所成的視角是否小于30°，離受檢表面距離是否不超過(guò)600mm，且表面無(wú)眩光反射干擾。

　　檢查施工單位的目視檢驗(yàn)人員是否依照工作程序和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范對(duì)焊接坡口及焊縫進(jìn)行檢查和記錄，是否按有關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)文件和規(guī)程評(píng)判。

　　檢查焊接坡口及焊縫外觀(guān)檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的缺陷時(shí)是否進(jìn)行了標(biāo)識(shí)、記錄和說(shuō)明。

　　檢查不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊接坡口及焊縫是否按要求進(jìn)行修復(fù)和重新檢驗(yàn)。

　　滲透檢測(cè)檢查要點(diǎn)

　　檢查檢驗(yàn)時(shí)機(jī)是否滿(mǎn)足要求，對(duì)有延遲裂紋傾向的材料，至少應(yīng)在焊接完成24h后進(jìn)行滲透檢測(cè)。

　　檢查檢驗(yàn)區(qū)域是否滿(mǎn)足要求：

　　a)焊縫和返修區(qū)域：焊縫金屬或返修區(qū)域;

　　b)焊縫金屬或返修區(qū)周?chē)?5mm寬度內(nèi)的相鄰區(qū)域(對(duì)支撐件該鄰近區(qū)域的寬度為10mm);通常是檢驗(yàn)接頭的外表面。當(dāng)可接近時(shí)，內(nèi)表面焊縫金屬及其鄰近區(qū)域也需要進(jìn)行檢驗(yàn);

　　c)鏟修部位：鏟修表面及其周?chē)?5mm范圍內(nèi)的鄰近區(qū)域;

　　d)待焊坡口或待堆焊表面：全部待焊坡口表面或待堆焊表面。

　　檢查受檢表面預(yù)清洗是否符合要求。所有受檢表面均應(yīng)預(yù)清洗以去除任何有礙于滲透劑正常滲透和檢驗(yàn)結(jié)果正常判定的污垢，清洗時(shí)可用溶劑、洗滌劑等進(jìn)行。

　　清洗后，受檢表面上遺留的溶劑、水分等必須干燥，并應(yīng)保證在施加滲透劑之前不被污染。通過(guò)揮發(fā)或使用不起毛的干布，或干燥、潔凈的吸水紙使表面干燥。

　　檢查在整個(gè)滲透時(shí)間內(nèi)，被檢表面是否完全被滲透劑覆蓋，并保持濕潤(rùn)狀態(tài)。

　　檢查滲透時(shí)間是否符合相應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求。檢查顯像時(shí)間是否符合相應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)要求。

　　檢查殘留在受檢表面上的滲透劑是否清除干凈。要避免過(guò)度清洗，以免缺陷中的滲透劑被清除掉，影響檢驗(yàn)靈敏度，同時(shí)，也要注意防止清洗不足而造成缺陷顯示識(shí)別困難。

　　檢查顯像劑噴涂是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。顯像劑應(yīng)薄而均勻地覆蓋于整個(gè)被檢表面，但不可在同一地點(diǎn)反復(fù)多次施加。

　　檢查液體滲透檢驗(yàn)是否按照有關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)文件和規(guī)程評(píng)判。

　　檢查液體滲透檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的缺陷時(shí)是否進(jìn)行了標(biāo)識(shí)、記錄和說(shuō)明。

　　檢查后清洗是否符合要求。檢驗(yàn)完成后，殘余顯像劑等去除掉并用干燥、潔凈不起毛的布或吸水紙擦干。

　　檢查液體滲透檢驗(yàn)不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊縫是否按要求進(jìn)行了修復(fù)和重新檢驗(yàn)。

　　磁粉檢測(cè)檢查要點(diǎn)

　　檢測(cè)前的綜合性能試驗(yàn)(系統(tǒng)靈敏度)是否進(jìn)行，是否滿(mǎn)足要求。

　　檢測(cè)開(kāi)始前的磁懸液濃度測(cè)定是否進(jìn)行，是否滿(mǎn)足要求，潤(rùn)濕性能試驗(yàn)是否滿(mǎn)足要求;磁化方法校驗(yàn)是否進(jìn)行。

　　檢驗(yàn)時(shí)機(jī)是否滿(mǎn)足要求;根據(jù)表面處理情況確認(rèn)是否需要安裝接觸墊;施加磁懸液是否滿(mǎn)足要求;磁化時(shí)間是否滿(mǎn)足要求;磁痕的觀(guān)察時(shí)機(jī)及判定是否滿(mǎn)足要求。

　　檢測(cè)過(guò)程中，操作方法是否存在失誤;磁粉檢測(cè)發(fā)現(xiàn)不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的缺陷時(shí)是否進(jìn)行了標(biāo)識(shí)、記錄和說(shuō)明。

　　檢測(cè)完成后的質(zhì)量控制，是否用標(biāo)準(zhǔn)試片驗(yàn)證檢測(cè)靈敏度是否符合要求;檢測(cè)靈敏度驗(yàn)證不符合要求時(shí)，是否重新進(jìn)行檢驗(yàn);是否進(jìn)行退磁工作;退磁后，是否使用磁強(qiáng)計(jì)測(cè)定被檢表面磁場(chǎng)強(qiáng)度，是否滿(mǎn)足小于240A/m的標(biāo)準(zhǔn);檢驗(yàn)區(qū)域的磁懸液是否清理干凈。

　　正式檢驗(yàn)報(bào)告是否及時(shí)出具;檢查檢驗(yàn)報(bào)告是否按檢驗(yàn)結(jié)果填寫(xiě)了準(zhǔn)確真實(shí)的書(shū)面報(bào)告和工藝參數(shù)。

　　超聲波檢測(cè)檢查要點(diǎn)

　　檢查檢驗(yàn)人員是否對(duì)檢驗(yàn)盲區(qū)及不可達(dá)區(qū)域進(jìn)行標(biāo)注;是否嚴(yán)格依照工作程序?qū)缚p進(jìn)行檢查和記錄，超聲波檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的缺陷時(shí)是否進(jìn)行了標(biāo)識(shí)、記錄和說(shuō)明;對(duì)超聲波檢測(cè)的結(jié)果評(píng)判是否滿(mǎn)足有關(guān)要求。

　　檢查檢驗(yàn)結(jié)束后是否進(jìn)行儀器和探頭的系統(tǒng)復(fù)核，系統(tǒng)復(fù)核出現(xiàn)偏差后是否重新進(jìn)行檢驗(yàn);檢查檢驗(yàn)區(qū)域的耦合劑是否清理干凈;檢查檢驗(yàn)報(bào)告是否按檢驗(yàn)結(jié)果填寫(xiě)了準(zhǔn)確真實(shí)的書(shū)面報(bào)告和工藝參數(shù)。